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非金屬外殼微型溫度傳感器是專(zhuān)為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高精度設(shè)備，采用DAP外殼材料和高溫環(huán)氧樹(shù)脂封裝，具有易于安裝、電氣絕緣性能優(yōu)越、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)，支持鉑RTD元件和多種熱電偶配置，可定制外殼樣式和引線選項(xiàng)。

PT100和PT1000 RTD傳感器都是高精度的溫度測(cè)量工具，具體選擇取決于應(yīng)用需求、布線條件和預(yù)算。PT100適用于高精度測(cè)量和復(fù)雜布線環(huán)境，而PT1000則在長(zhǎng)距離布線和高精度需求下表現(xiàn)更優(yōu)

Sensata 20490/93系列是高性能雙刀單擲(DPST)恒溫器，專(zhuān)為電加熱器和大型家電設(shè)計(jì).20493型號(hào)單極支持48A@600VAC大電流，可直接驅(qū)動(dòng)加熱管。廣泛應(yīng)用于暖通設(shè)備、家電及工業(yè)過(guò)熱保護(hù)領(lǐng)域。

ZED SDK 5.0是由Stereolabs推出的TERRA AI驅(qū)動(dòng)的新一代視覺(jué)感知軟件開(kāi)發(fā)包，其深度計(jì)算速度提升5倍且負(fù)載降低300%，支持200萬(wàn)像素高分辨率深度圖和三種工作模式。為自主移動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化及數(shù)字孿生等場(chǎng)景提供高效開(kāi)發(fā)支持。

i.MX28 是 NXP 推出的高集成度 ARM926EJ-S 工業(yè)級(jí)應(yīng)用處理器（454MHz），配備 16KB/32KB 緩存 + 128KB SRAM，支持 mDDR1/DDR2/LVDDR2（205MHz）及 8 通道 NAND Flash（BCH ECC）。其外設(shè)集成 4×SSP（SPI/SDIO）、10/100M 以太網(wǎng)（IEEE 1588）、2×CAN 2.0B、USB 2.0 OTG+Host（PHY 集成）、LCD 控制器（24bit RGB）和觸摸屏接口，并內(nèi)置電源管理（DC-DC/Li-Ion 充電）與安全模塊（AES-128/SHA-256/安全啟動(dòng)）。典型應(yīng)用于工業(yè) HMI、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能電表及多媒體終端，提供-40℃~85℃工業(yè)級(jí) 289 引腳 MAPBGA 封裝，衍生型號(hào)涵蓋基礎(chǔ)款（i.MX280）、LCD 款（i.MX283）和雙 CAN+以太網(wǎng)款（i.MX286/287）

精密石英晶體振蕩器的制造始于高純度合成石英棒，通過(guò)晶向測(cè)定（X射線布拉格反射角校準(zhǔn)）、精密切割/整圓、分級(jí)研磨拋光（粗磨至超細(xì)拋光）、真空金屬電極沉積（頻率微調(diào)預(yù)留）等核心工序，最終在超凈環(huán)境下封裝測(cè)試。關(guān)鍵工藝要求包括：晶向誤差嚴(yán)控、表面零缺陷（氧化鈰拋光+化學(xué)清洗）、全程潔凈生產(chǎn)（尤其鍍膜/封裝環(huán)節(jié)），以確保高Q值頻率穩(wěn)定性。典型數(shù)據(jù)：切割角度偏差需＜0.1°，鍍膜厚度公差達(dá)納米級(jí)。

DEI 700系列是一款半定制20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC，采用4微米金屬層先進(jìn)工藝，支持放大器、比較器、穩(wěn)壓器等設(shè)計(jì)。其晶體管性能（NPN β=200/fT=800MHz，PNP β=40-90/fT=15MHz）及750Ω高精度電阻網(wǎng)絡(luò)（匹配精度2%）提供高靈活性，支持金屬掩模快速定制。電氣規(guī)格涵蓋20V電源、-55°C至125°C工作溫度及2000V ESD防護(hù)，封裝選項(xiàng)包括DIP、SOIC等（8-48腳），典型應(yīng)用涉及跨導(dǎo)放大器（20MHz帶寬）、運(yùn)算放大器（88dB增益）及555定時(shí)器等混合信號(hào)系統(tǒng)。

MTI-milliren的205系列OCXO是目前業(yè)內(nèi)最緊湊的恒溫晶體振蕩器，其密封封裝尺寸僅20.7×13.1×10.0mm，在-40°C至+85°C工作溫度范圍內(nèi)提供±1.00E-06至±7.00E-06的熱穩(wěn)定性，適用于移動(dòng)無(wú)線電、PCS系統(tǒng)、智能電表及Stratum III.5等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。

RECOM RPH-3.0降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器采用PWM控制與同步整流技術(shù)實(shí)現(xiàn)高壓（4.5V-55V）到低壓（1-15V可調(diào)）的高效轉(zhuǎn)換，具有95%超高效率、緊湊封裝（10×12×4mm）及EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，顯著降低能耗與開(kāi)發(fā)周期。

CUI VQA2-S 系列——7 引腳 SIP 封裝的隔離型 DC-DC 電源，專(zhuān)為 IGBT 與 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)量身打造。

COSEL BRDS系列是高性能非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，采用Robust控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)，輸入電壓4.5-14V，輸出電流40-150A，支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)、Power Good信號(hào)和PMBus編程（含裕量調(diào)節(jié)/遙測(cè)），集成過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)及啟動(dòng)時(shí)序控制，專(zhuān)為通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和服務(wù)器等分布式電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

SDS High Voltage MTM系列電源模塊支持12V±0.5V、15V±0.5V和24V±1V三種輸入電壓，可提供0-1.5kV可調(diào)高壓輸出（具體范圍分四檔），輸出功率0.5-1W。

Renaissance 12A4BG-40N是一款雙定向耦合器，由 Renaissance Electronics公司生產(chǎn)。其工作頻率范圍為700MHz至4.2GHz，尺寸為2×2×1.06英寸，適用于測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用。

Norsat 3000-BPF系列是一款高性能C波段PLL低噪聲放大器(LNB)，具備37K超低噪聲溫度和60dB增益，專(zhuān)為衛(wèi)星信號(hào)接收設(shè)計(jì)并內(nèi)置5G干擾抑制功能，支持+12V至+24V寬電壓供電，采用防水波導(dǎo)輸入與雙輸出接口（F型/N型），可在-40°C至+60°C嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定工作。

LNF-ISC2.8_4.3A隔離器和LNF-CIC2.8_4.3A環(huán)行器是專(zhuān)為2.8-4.3GHz頻段設(shè)計(jì)的超低溫射頻器件，在77K低溫環(huán)境下具有0.2dB超低插入損耗和20dB高隔離度，其43.94×43.18×12.7mm緊湊型模塊采用SMA母頭接口，支持0.01K-100K極端工作溫度范圍和±50V直流耐壓能力，30dBm大功率射頻承載特性使其成為量子計(jì)算、深空探測(cè)等超低溫射頻系統(tǒng)的理想選擇。

Minco是一家擁有40年經(jīng)驗(yàn)的柔性電路技術(shù)專(zhuān)家，專(zhuān)注于醫(yī)療、航空和國(guó)防等高要求領(lǐng)域。其核心優(yōu)勢(shì)在于高精度（±0.05mm公差）、動(dòng)態(tài)彎曲能力和元件集成（如傳感器/加熱器），提供單層、雙層、多層和剛?cè)峤Y(jié)合電路，顯著降低客戶(hù)組裝成本（如醫(yī)療載盤(pán)節(jié)省40%）。

Winchester 2065系列 12G-SDI連接器是一款高端專(zhuān)業(yè)視頻傳輸解決方案，具有以下核心優(yōu)勢(shì)：支持12Gbps傳輸速率（兼容4K UHD標(biāo)準(zhǔn)）；全壓接設(shè)計(jì)適配多種電纜類(lèi)型，現(xiàn)場(chǎng)安裝便捷；耐用性強(qiáng)（插拔壽命≥500次）；

Winchester Interconnect BNC系列連接器

Winchester Interconnect 2.92mm連接器

Glenair MWDM2L系列Micro-D連接器保護(hù)器采用6061-T6鋁合金外殼（無(wú)電解鎳鍍層）和金鍍銅合金TwistPin接觸點(diǎn)，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝和玻璃填充LCP絕緣體實(shí)現(xiàn)EMI防護(hù)，提供9-130針多種規(guī)格，其鎖定裝置可防松動(dòng)并減少插拔應(yīng)力，專(zhuān)為測(cè)試設(shè)備及太空儀器提供高可靠性連接保護(hù)。